香港半导体有限公司

企业名称：香港半导体有限公司

联系人：田静先生

员工人数：未知

公司地址：中国广东深圳市宝安新安湖花园28栋7单元604

联系电话：86-755-29991967

电子邮箱：lgwliling@126.com

邮政编码：518001

移动电话：13392....点击此处可查看手机号

公司传真：86-755-27782376

注册资金：未知

经营模式：未知

网址:https://dz.hc23.com/company/10394.html

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