嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司

企业名称：嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司

联系人：Losen.Chan先生

职位：D.E. Department/设计工程部P.E./项目工程师

员工人数：51 - 100 人

主营产品：半导体封装测试设备切筋成型模具及零配件

公司地址：中国广东深圳市宝安区光明高新技术产业园区塘家组团东江科技工业园D栋1号

联系电话：86-0755-29676480

电子邮箱：luwenzhou@163.com

邮政编码：518132

移动电话：13714....点击此处可查看手机号

公司传真：86-0755-33892909

注册资金：未知

经营模式：港、澳、台商独资经营企业 ;生产加工

主营行业：其他电子产品制造设备机械零部件加工钣金加工切削加工模具设备

网址:https://dz.hc23.com/company/10663.html

嘉士半导体（东江精密模具有限公司）是隶属东江集团的全资子公司，专业半导体工业后工序设备制造和供应商。产品包括：IC标准传统半导体塑封模，去溢料，切筋，打弯，成型冲模和全自动/半自动设备等等...

嘉士半导体封装设备(深圳)有限公司(http://jsbdtfzs.cn.china.cn)主营产品包括半导体封装测试设备、切筋成型模具及零配件等。

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网评：嘉士半导体封装设备(深圳)有限公司,中国广东省深圳市宝安区深圳市宝安区光明高新技术产业园区塘家组团东江科技工业园D栋1号,13714473515,86-0755-29676480。