深圳市芯远半导体有限公司

企业名称：深圳市芯远半导体有限公司

所属网库：深圳电子网库

联系人：冯修余先生

员工人数：51 - 100 人

主营产品：晶片切割晶粒挑粒装盘晶片扩膜分膜倒膜陶瓷切割晶粒及封装IC测试晶片扩膜倒膜

公司地址：中国广东深圳市南山区西丽珠光路珠光创新科技园4栋2楼

联系电话：86-0755-26825806

电子邮箱：jian@foundersc.com

邮政编码：518067

移动电话：13725....点击此处可查看手机号

公司传真：86-0755-26825763

注册资金：未知

经营模式：其他有限责任公司 ;生产加工

主营行业：其他未分类二极管三极管集成电路(IC)

网址:https://dz.hc23.com/company/123145.html

公司主要从事裸芯片切割划片服务。本公司引进日本精密设备，始终坚持以超越客户期望，提高客户满意度为目标；以质量保证、价格优惠、交期准确和良好服务为宗旨，竭诚为您提供 2.0-8.0英寸的裸晶圆片的切割划片、陶瓷切割、玻璃切割、PCB板切割、IC切挑装盘、芯片扩膜翻膜分膜，同时代理晶片测试、晶粒测试、封装IC测试、晶片研磨等服务。公司技术力量成熟，员工团队稳定、经验丰富。特别是在MOSFET、LED切割划片方面拥有相当成熟方的技术与经验。请坚信:我公司既是您理想的合作伙伴，也是您较为忠实的朋友。欢迎您来人来电联系。

深圳市芯远半导体有限公司成立于2004年,主要专业从事晶圆(wafer)切割划片、研磨减薄,陶瓷基板、PCB基板、电子模组基板及其他电子基板切割,U盘黑胶体、陶瓷片。

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