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华宇半导体有限公司

企 业 名 称:华宇半导体有限公司

所 属 网 库:深圳电子网库

联 系 人:王林先生

职 位:市场部业务经理

员 工 人 数:未知

主 营 产 品:IC测试 芯片测试 IC编带 烧录 晶圆测试 IC封装 晶圆减薄

公 司 地 址:中国 广东 深圳市宝安区 深圳市宝安区福永镇大洋开发区福安工业城一栋三楼

联 系 电 话:86-0755-33818989

电 子 邮 箱:BILL@HISEMI.COM.CN

邮 政 编 码:518103

移 动 电 话:13430....点击此处可查看手机号

公 司 传 真:86-0755-33818990

注 册 资 金:未知

经 营 模 式:有限责任公司 ;生产加工

主 营 行 业:综合性公司

网址:https://dz.hc23.com/company/8772.html

    深圳市华宇半导体有限公司,主营项目:IC测试封装,IC测试,IC芯片测试封装,晶圆测试,晶圆减薄,切割与挑拣,IC测试,IC封装,集成电路成品代工测试与编带加工,以及TURNKEY封装之半体导後工序专业代工厂。   公司座落于深圳市宝安区福永镇大洋开发区之内成立于2006年7月份。为客户提供半导体後工序加工之较佳一站式代工服务。立足深圳IC产业链,运用行业资源,就近服务客户,加快工作效率,满足客户需求,降低物流成本。这里基础设施完善,交通便利,可以就近服务客户。深圳华宇半导体有限公司现有员工80人,其中大学学历有20人,中专学历有60人。公司拥有一支由资深的高级工程师、工程师、助理工程师组成的强大研发队伍,公司坚持以人为本的人才理念,较大限度的发挥人才潜能。公司秉持“客户至上、用心服务”的经营宗旨和“贯彻源流管理,实行品质第一,满足顾客需要,赢得顾客信赖”的质量方针,不断提升研发能力,开发先进的工艺技术,生产高性能、高品质的微电子产品,以卓越的品质、精湛的技术和优良的信誉服务社会,扎根市场,全心致力于集成电路制造业的发展。
    华宇半导体有限公司 主营项目:集成电路、晶圆测试、晶圆减薄、切割与挑粒、IC测试、IC编带、IC封装、TURNKEY封装。
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